Quel est le meilleur choix de pâte thermique pour votre PC ? Avis et Comparatif

Les processeurs actuels, avec leur finesse de gravure, génèrent beaucoup de chaleur. Pour optimiser le refroidissement, la pâte thermique joue un rôle crucial en assurant la conductivité thermique entre le processeur et le système de refroidissement.

Ce comparatif examine en détail les différentes options disponibles sur le marché pour vous aider à choisir la meilleure pâte thermique pour votre PC. Souvent vendue sous forme de tube ou de seringue, la pâte thermique n’offre pas toujours les mêmes performances. Les différences peuvent être cruciales, surtout si vous envisagez d’overclocker votre processeur, prolonger sa durée de vie ou réduire la chaleur dans votre boîtier.

Pourquoi la pâte thermique est-elle indispensable ?

Chaque processeur comporte des micro-aspérités invisibles à l’œil nu. Ces irrégularités emprisonnent de l’air, un isolant thermique redoutable. La pâte thermique, grâce à sa viscosité et à sa conductivité thermique supérieure à celle de l’air, comble ces micro-cavités et crée un joint thermique performant.

Comment choisir la pâte thermique adaptée à votre système ?

Dans ce dossier, nous commençons avec les propriétés thermiques des processeurs, les différents types de surface, des informations relatives aux différentes pâtes thermiques et méthodes d’application.

Voici les critères essentiels pour choisir votre pâte thermique :

• Conductivité thermique (W/mK): Indique la capacité du composé à transférer la chaleur. Plus elle est élevée, plus le refroidissement est performant.
• Viscosité et texture: Une pâte bien équilibrée s’étale facilement sans couler, garantissant une application uniforme et sans bulles d’air.
• Durabilité: Certains composés conservent leurs propriétés jusqu’à 8 ans, résistant à l’oxydation et au dessèchement.
• Compatibilité: Vérifiez la compatibilité avec vos surfaces (aluminium, cuivre, nickel) et évitez les pâtes à base de gallium sur dissipateurs en aluminium.
• Sécurité: Privilégiez les pâtes non conductrices d’électricité pour éviter tout court-circuit.

Les caractéristiques techniques d’une pâte thermique quant à sa résistance ne permettent pas de prédire ses performances réelles, parce qu’il faut également prendre en compte le processeur et le dissipateur. En effet, un bon dissipateur peut souffrir d’une mauvaise association avec une pâte thermique inadaptée.

Les différents types de pâtes thermiques

Principalement, il existe trois types différents : la pâte thermique métallique, la pâte thermique en métal liquide et la pâte thermique céramique. Il existe également des feuilles appelées "Thermal Pad" qui remplissent la même fonction, mais ce ne sont pas des pâtes thermiques.

• Pâtes à base de silicone et de céramiques: 2-3 W/m.k. Moins performante que la version métal mais plus sécurisante pour les débutants.
• Pâtes à base métallique: 5 voire 10 W/m.k pour les plus denses.
• Pâtes à base de métal liquide (mélanges gallium/étain, etc.): les plus performantes, càd plusieurs dizaines de W/m.k À réserver aux bricoleurs avertis qui pratiquent l'overclocking extrême.

Si la composition exhaustive de la plupart des produits est tenue secrète, une simple recherche sur Google permet d’établir une liste des ingrédients récurrents. La composition d’une pâte détermine sa conductivité thermique et électrique, sa viscosité ainsi que sa tenue dans le temps.

Parmi les ingrédients typiques, on retrouve l’oxyde de zinc et la silicone, cette dernière étant utilisée comme agent liant. Cependant, les produits qui s’appuient uniquement sur cette association ont quasiment disparu : la plupart des marques y ajoutent d’autres éléments comme l’aluminium.

Tableau comparatif des meilleures pâtes thermiques

Voici un tableau comparatif exclusif des 10 meilleures pâtes thermiques, enrichi d’analyses inédites, pour vous aider à faire le choix le plus éclairé :

Les meilleures pâtes thermiques en 2023

Voici une sélection des meilleures pâtes thermiques à choisir en 2023 :

• ARCTIC MX-4: L’une des plus populaires à prix abordable
• CORSAIR TM30: De la haute performance à la faible conductivité thermique
• GRIZZLY KRYONAUT: Une pâte polyvalente pour les adeptes d’overclocking
• BE QUIET DC1: L’une des pâtes thermiques au meilleur rapport qualité/prix
• NOCTUA NT-H1: Un produit hybride multi récompensé idéal pour les débutants
• XYNETIC CTG9: Une formule premium dans une seringue de grande capacité
• COOLER MASTER HTK-002: Spécialement conçue pour les petits budgets

Application de la pâte thermique : étape par étape

Bien appliquer la pâte thermique est une étape cruciale pour garantir un transfert de chaleur optimal entre votre processeur et son dissipateur.

1. Préparez soigneusement les surfaces: Nettoyez le processeur et la base du dissipateur avec de l’alcool isopropylique.
2. Choisissez la méthode adaptée à votre processeur:
   • Méthode du grain de riz: Déposez une petite noisette de pâte thermique au centre du processeur.
   • Méthode en croix: Tracez une fine croix de pâte sur la surface du CPU pour les processeurs de grande taille.
   • Méthode de l’étalement: Étalez la pâte en couche très fine et uniforme sur toute la surface du processeur.

Une goutte de 2 à 4 mm de diamètre devrait suffire, il est inutile d’en mettre plus !

Conseils d’application : maximisez l’efficacité de votre pâte thermique

Voici un guide détaillé et expert pour réussir cette opération, après nettoyage et quelle que soit la méthode choisie : en grain de riz, en croix, par étalement ou bien par toute autre méthode (en ligne, en 5 points).

1. Avant toute application, il est indispensable de nettoyer minutieusement le processeur et la base du dissipateur. Utilisez un essuie-tout ou un chiffon doux pour retirer l’ancienne pâte, puis passez un coton-tige ou un chiffon imbibé d’alcool isopropylique (ou alcool ménager) afin d’éliminer tout résidu gras ou poussière. Laissez sécher quelques minutes pour que l’alcool s’évapore complètement. Cette étape évite toute interaction indésirable entre l’ancienne et la nouvelle pâte, et garantit une adhérence parfaite.
2. Il existe plusieurs techniques d’application, chacune ayant ses avantages selon la taille et la forme du processeur :
   • Méthode du grain de riz : C’est la plus populaire et la plus simple. Déposez une petite noisette de pâte thermique (de la taille d’un grain de riz) au centre du processeur. Lorsque vous installerez le dissipateur, la pression répartira la pâte uniformément sur toute la surface, comblant ainsi les micro-espaces d’air et assurant une excellente conductivité thermique. Cette méthode est idéale pour la plupart des processeurs standards et évite le risque de débordement.
   • Méthode en croix : Recommandée pour les processeurs de grande taille ou les surfaces rectangulaires, cette technique consiste à tracer une fine croix de pâte sur la surface du CPU. Elle permet une couverture homogène, notamment sur les processeurs multi-cœurs ou les IHS larges, et limite les zones non couvertes. Là encore, la pression du dissipateur répartira la pâte de façon optimale.
   • Méthode de l’étalement : À l’aide d’une spatule ou d’une carte en plastique, étalez la pâte en couche très fine et uniforme sur toute la surface du processeur. Cette méthode, tr...

Fréquence de remplacement de la pâte thermique

Le meilleur indicateur pour savoir s'il faut changer la pâte thermique est la température de la CPU. Normalement, la CPU devrait être à environ 30°C au repos et à environ 70°C en utilisation.

Nous recommandons de remplacer la pâte thermique tous les deux à trois ans, ou plus fréquemment si vous effectuez des opérations intensives sur votre ordinateur. Cela garantit que la conduction thermique reste optimale.

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