La gestion thermique est essentielle pour assurer la performance et la longévité des équipements électroniques. Parmi les solutions disponibles, la pâte thermique joue un rôle crucial. Également appelée composé thermique ou graisse thermique, elle améliore le transfert de chaleur entre deux surfaces. Cet article vous guidera à travers les aspects essentiels de la pâte thermique, de sa composition à son application, en passant par les critères de sélection.
Application de pâte thermique sur un CPU
Un composé thermique est une substance utilisée pour améliorer le transfert de chaleur entre deux surfaces. Il est couramment utilisé dans les systèmes informatiques pour améliorer l'efficacité du refroidissement de l'unité centrale de traitement (CPU) et de l'unité de traitement graphique (GPU).
Le processeur est un composant qui chauffe beaucoup lorsqu'il est sollicité, notamment dans les jeux vidéo ou le montage vidéo. Plus il chauffe, plus il perd en efficacité. La pâte thermique comble les petites imperfections et micro-fissures des surfaces du processeur et du dissipateur, empêchant l'air de s'y infiltrer. L'air est un très mauvais conducteur thermique, alors que la pâte l'est beaucoup plus.
À la manière d’un “joint”, la pâte thermique “colmate” le système de refroidissement au processeur et favorise ainsi la conductivité de la chaleur, pour mieux l’extraire. Souvent vendue sous forme de tube ou de seringue avec un kit de refroidissement ou un processeur, elle n’est pourtant pas toujours égale - d’un à deux euros le millilitre à plusieurs dizaines d’euros pour un volume équivalent, les marques et modèles n’offrent pas toujours les mêmes performances.
Un microscope permet de voir que la surface d’une capsule, comme celle d’un dissipateur ne sont pas parfaitement régulières : bien que l’on puisse avoir cette impression à l’œil nu, leurs surfaces respectives sont irrégulières - capsule et dissipateur ne sont que partiellement en contact. Sans pâte thermique, c’est l’air qui vient combler les espaces, sachant que l’air est un très mauvais conducteur de chaleur : on pourrait même le qualifier d’isolant. Il ne fait donc aucun doute que l’air doit être remplacé par un meilleur conducteur thermique.
Cependant, aucune pâte thermique, patch ni métal liquide ne se montrera aussi efficace que les surfaces métalliques en termes de conductivité. L’animation qui suit illustre l’étalement de la pâte thermique sous l’effet de la pression exercée par le dissipateur.
Il suffit donc de choisir un dissipateur mal adapté pour accuser un tel déficit de refroidissement que la meilleure des pâtes thermiques sera incapable de le compenser ! Les pâtes thermiques permettant de faire de belles marges pour les fabricants, le marché foisonne de modèles.
Les composés thermiques contiennent des matériaux conducteurs, tels que des particules métalliques ou céramiques en suspension dans une solution à base de silicone ou de carbone. Lorsqu'ils sont appliqués entre l'unité centrale de traitement / l'unité de traitement graphique (CPU/GPU) et le dissipateur thermique, ils contribuent à éliminer les espaces d'air et à créer un chemin thermique plus efficace pour le transfert de la chaleur du processeur vers le dissipateur thermique.
Il existe de nombreux types de pâtes thermiques sur le marché, et il n'est pas toujours facile de s'y retrouver. Voici quelques critères à prendre en compte :
La composition d’une pâte détermine sa conductivité thermique et électrique, sa viscosité ainsi que sa tenue dans le temps. Parmi les ingrédients typiques, on retrouve l’oxyde de zinc et la silicone, cette dernière étant utilisée comme agent liant.
Il existe de nombreux types de pâtes thermiques sur le marché, et il n'est pas toujours facile de s'y retrouver. Voici quelques critères à prendre en compte :
Parallèlement aux processeurs, nous avons également évalué l’efficacité des pâtes thermiques pour le refroidissement d’un GPU. Puis nous avons jugé leur viscosité et la facilité avec laquelle elles s’appliquent.
Voici un aperçu des meilleures pâtes thermiques disponibles en 2025, selon différents critères de performance et d'utilisation :
| Rang | Pâte thermique | Composition | Conductivité thermique | Avantages exclusifs | Idéal pour |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Thermal Grizzly Kryonaut | Métallique/Carbone | 12,5 W/mK | Ultra-performante, stabilité | Overclocking, gaming extrême |
| 2 | Thermalright TF7 | Métallique/Carbone | 12,8 W/mK | Application facile, longévité | Stations de travail, gamers |
| 3 | Noctua NT-H2 | Hybride | Non spécifiée | Amélioration NT-H1, stabilité | Gaming, PC intensifs |
| 4 | ARCTIC MX-6 | Carbone/Silicone | 7,5 W/mK | Sécurité, efficacité immédiate | Gaming, bureautique |
| 5 | Corsair TM30 | Oxyde de zinc/Silicone | 3,8 W/mK | Rapport qualité/prix, simplicité | Grand public, upgrades |
En général, il est recommandé de remplacer la pâte thermique tous les 3 à 5 ans pour la plupart des produits de qualité, comme ceux mentionnés dans notre classement.
La qualité de la pâte thermique se détériore plus ou moins vite avec le temps, l’usage que vous avez de votre machine et les variations de températures. La pate thermique peut se dessécher et se craqueler et donc affecter de façon importante les performances de votre ordinateur ou console de jeux.
C’est pourquoi, il est recommandé de changer la pâte thermique de façon périodique tous les 2 à 3 ans afin de maintenir l’efficacité de votre système de refroidissement, il est impératif de la remplacer lors de tout démontage ou remplacement de celui-ci.
Si vous constatez des températures du processeur trop élevés sans activité particulières de votre processeur, le problème vient probablement de votre pate thermique.
Avant de démonter votre ventirad vérifiez que vos ventilateurs ou votre water-cooling soient correctement paramétrer et l’intérieur de votre ordinateur ou de votre console correctement dépoussiéré.
Afin de garder un œil sur les températures des différents composants de votre ordinateur, vous pouvez utiliser le logiciel de monitoring gratuit HW Monitor. Ce logiciel très simple d’utilisation vous donnera des informations en temps réel sur le fonctionnement de votre système tels que :
Bien appliquer la pâte thermique est une étape cruciale pour garantir un transfert de chaleur optimal entre votre processeur et son dissipateur.
Avant toute application, il est indispensable de nettoyer minutieusement le processeur et la base du dissipateur. Utilisez un essuie-tout ou un chiffon doux pour retirer l’ancienne pâte, puis passez un coton-tige ou un chiffon imbibé d’alcool isopropylique (ou alcool ménager) afin d’éliminer tout résidu gras ou poussière. Laissez sécher quelques minutes pour que l’alcool s’évapore complètement. Cette étape évite toute interaction indésirable entre l’ancienne et la nouvelle pâte, et garantit une adhérence parfaite.
Il existe plusieurs techniques d’application, chacune ayant ses avantages selon la taille et la forme du processeur :
Compte tenu de la zone critique évoquée plus tôt, il nous semble que le fait d’étaler soi-même la pâte thermique sur toute la surface de la capsule est une pratique inutile et révolue. Les pâtes les plus liquides comme la Revoltec Thermal Grease Nano peuvent être étalées avec un pinceau et sont donc les plus faciles à utiliser.
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