Pâte Thermique sur les Pins du Processeur : Danger et Solutions

La pâte thermique est une substance essentielle pour assurer le bon refroidissement des composants de votre PC, notamment le processeur (CPU) et la carte graphique (GPU). Elle sert de joint thermique entre le composant et son dissipateur, en comblant les micro-aspérités des surfaces pour maximiser l'échange de chaleur.

Application de pâte thermique sur un processeur

Qu'est-ce que la Pâte Thermique ?

La pâte thermique est une substance qui aide à conduire la chaleur dégagée par les composants de notre PC vers le dissipateur. Elle sert de joint thermique entre le processeur, le GPU ou entre le die du processeur et son IHS pour améliorer le contact et la conduction thermique. La substance placée entre le composant et son dissipateur va venir combler les micros aspérités qui existent sur ces surfaces afin de maximiser l'échange thermique.

Il en existe plusieurs sortes sur le marché. Bien souvent, lorsque vous achetez un système de refroidissement, une solution est livrée avec votre élément. Elle se présente sous la forme d'un "pad" de graisse préappliqué sur la base du dissipateur ou d'un sachet/seringue contenant généralement assez de produits pour une ou deux applications, voire plus dans le cas de modèle haut de gamme livré avec 3 ou 4g de pâte thermique.

La pâte thermique est généralement constituée d'oxyde de zinc (ZnO) et de silicone pour maintenir le tout. Chaque fabricant y ajoute ensuite sa petite touche, comme de la silice, des particules d'argent ou de cuivre, ou de l'indium pour les métaux liquides. Les pads quant à eux sont généralement en silicone, ou en carbone et en graphite pour les pads haut de gamme.

Application de la Pâte Thermique

L'application est une étape cruciale. La surface à couvrir va d'un ou deux cm² pour un die de CPU ou GPU à plus de 34 cm² pour le heat spreader des très gros processeurs. Le heat spreader du processeur sert de protection au die, mais il permet aussi d'augmenter la surface de contact de ce dernier pour lui permettre d'évacuer plus de chaleur.

Différentes méthodes d'application de la pâte thermique

Les recommandations pour une application correcte de votre pâte thermique varient selon les fabricants. Certains conseillent de l'étaler sur la base du dissipateur ou sur le processeur, ou encore de déposer l'équivalent d'un grain de riz sur le centre de l'IHS et de laisser étaler le produit sous la pression exercée au moment de la fixation du refroidisseur.

Si l'étalage n'est pas recommandé, nous appliquerons un gros point central (environ 3mm) et un point d'un millimètre aux quatre coins de notre processeur. Cette méthode est valable pour les CPU de taille moyenne sur socket LGA 2066 ou 2011 chez Intel, mais aussi les processeurs AMD. Si vous utilisez un processeur plus petit, sur socket LGA 115x, un point central de 2mm suffit. Quant au gros TR4, il devra passer à la tartinade, méthode qui s'est révélée la plus efficace.

Une fois la pose effectuée, l'installation et le serrage du dissipateur répendra le produit sur toute la surface du CPU.

Danger de la Pâte Thermique sur les Pins du Processeur

La présence de pâte thermique sur les pins du processeur peut causer des problèmes de contact et de fonctionnement. Il est donc crucial de nettoyer délicatement les pins si de la pâte s'y est déposée.

Comment Nettoyer les Pins du Processeur

Matériel nécessaire :

• Coton-tige
• Alcool isopropylique (ou alcool à 90°)
• Chiffon doux

Procédure :

1. Si la pâte est dure, poussez doucement avec un coton-tige pour la ramollir.
2. Nettoyez les pins avec un coton-tige imbibé d'alcool isopropylique.
3. Essuyez délicatement avec un chiffon doux.

L'alcool isopropylique est idéal car il s'évapore rapidement et ne laisse pas de résidus calcaires.

Précautions à Prendre avec les Métaux Liquides

Les métaux liquides sont réservés aux utilisateurs avancés en quête de performances maximales. Leur application nécessite une grande précision pour éviter d'en renverser sur la carte mère, ce qui pourrait causer des dommages irréversibles.

De plus, les métaux liquides ne doivent pas entrer en contact avec l'aluminium, car une réaction chimique se produit et endommage le dissipateur. Privilégiez une base en cuivre.

Enfin, l'utilisation de métaux liquides peut effacer les références inscrites sur l'IHS du processeur, ce qui pourrait annuler la garantie.

Tableau Récapitulatif des Types de Pâte Thermique

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