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La gestion thermique est essentielle pour assurer la performance des équipements électroniques et mécaniques.
Parmi toutes les solutions qui existent pour assurer cette fonctionnalité, l’on retrouve la pâte thermique. Cette dernière améliore la dissipation de chaleur entre les surfaces en contact dans des conditions d’utilisation intensives.
Découvrez, à travers notre article, tout ce que vous devez savoir au sujet de la pâte thermique : son utilisation, nos conseils pour son application, les critères de sélection d’une bonne pâte thermique, etc.
La pâte thermique est une substance utilisée pour améliorer la conductivité thermique entre deux surfaces en contact, principalement dans les équipements électroniques et mécaniques. Sa présence est essentielle dans la gestion thermique des systèmes industriels.
En effet, elle assure un transfert de chaleur efficace entre les surfaces.
La pâte thermique est capable de combler les micro-espaces d’air présents entre les surfaces en contact (un processeur et un dissipateur de chaleur, par exemple). Les micro-espaces d’air, bien que minuscules, agissent comme des isolants thermiques et peuvent entraver le transfert de chaleur.
Cette fonction réduit la résistance thermique et permet une dissipation plus efficace de la chaleur générée par les composants électroniques ou mécaniques.
En éliminant les micro-espaces d’air, la pâte thermique permet de maintenir des températures de fonctionnement plus basses, ce qui rallonge alors la durée de vie des équipements.
Les professionnels s’en servent également avec les dispositifs d’électronique de puissance qui nécessite une gestion thermique efficace pour assurer leur fonctionnement continu.
Dans l’industrie automobile, en particulier pour les véhicules électriques et hybrides, la gestion thermique est essentielle pour les batteries, les moteurs électriques et les systèmes de gestion électronique.
Elle est appliquée pour garantir un transfert de chaleur efficace entre ces composants et leurs systèmes de refroidissement.
Enfin, elle est souvent présente dans les machines industrielles ou les équipements de production (imprimantes 3D, robots, etc.).
La conductivité thermique est l’un des critères les plus importants à considérer lors du choix d’une pâte thermique pour une application industrielle. Elle mesure la capacité de la pâte à transférer la chaleur entre les surfaces en contact.
Une conductivité thermique élevée signifie que la pâte peut dissiper la chaleur plus efficacement.
Pour évaluer la conductivité thermique, examinez les spécifications techniques fournies par le fabricant. D’une manière générale, les pâtes thermiques à base de métal offrent souvent une conductivité thermique supérieure.
En revanche, elles peuvent être électriquement conductrices, ce qui peut poser des risques dans certaines applications.
La viscosité de la pâte thermique influence sa facilité d’application et sa capacité à bien couvrir les surfaces de manière uniforme. Une pâte trop visqueuse peut être difficile à étaler, ce qui peut entraîner des bulles d’air ou des zones non couvertes et réduire, de fait, l’efficacité thermique.
Choisissez donc une pâte avec une viscosité adaptée à votre méthode d’application et à l’environnement dans lequel vous comptez l’utiliser.
Pour les applications où la pâte doit être appliquée manuellement, une viscosité intermédiaire qui permet une application uniforme sans trop d’effort est souvent idéale.
Avant d’appliquer la pâte thermique, préparez correctement les surfaces de contact. Utilisez des nettoyants spécifiques pour composants électroniques et des chiffons non pelucheux pour nettoyer les surfaces.
Une erreur fréquente est d’appliquer trop ou trop peu de pâte thermique. Une quantité excessive peut entraîner des débordements et créer des courts-circuits, surtout si la pâte est électriquement conductrice.
Il est conseillé de n'appliquer qu'une petite quantité de pâte sur le processeur.
Utiliser une quantité excessive ou trop réduite de pâte: lorsque vous appliquez trop de pâte, il pourrait y avoir une conductivité électrique là où il ne faut pas. Vous mettriez ainsi en danger les différents composants avec lesquels la pâte thermique aura été mise en contact.
L'inverse est également à éviter. Quand la pâte appliquée est trop petite, elle ne couvre pas l'entièreté du processeur.
Négliger le nettoyage de l'ancienne pâte avant l'application de la nouvelle: lorsque votre ancienne pâte n'est pas correctement nettoyée, elle affecte la régularité de la surface du processeur. La nouvelle pâte ne peut pas donc être répartie uniformément.
Mélanger différents types de pâtes thermiques: les pâtes thermiques n'ont pas les mêmes composants ni les mêmes conductivités thermiques. En mélanger plusieurs n'entraînerait pas une meilleure dissipation thermique.
Pensez, enfin, à inclure des vérifications régulières de l’état de la pâte thermique dans les plans de maintenance. En effet, la pâte thermique peut se dégrader avec le temps, surtout dans des environnements industriels soumis à des cycles thermiques et à des vibrations.
En moyenne, nous conseillons de changer la pâte thermique tous les deux à trois ans.
Le plus simple est donc de se fier à la température du processeur. En effet, ce dernier doit afficher une température moyenne de 30° au repos et 70° lorsque vous l’utilisez.
Vous pouvez aussi jeter un œil à l'aspect de la pâte. Si vous désirez posséder un ordinateur haute performance, comme dans le cas d’un PC gamer, il est évident que vous devez acquérir une machine en choisissant parmi les meilleures configurations.
Mais pour délivrer les performances attendues, surtout si vous souhaitez overclocker votre machine, la dissipation de la chaleur doit aussi être au cœur de vos préoccupations.
Il existe plusieurs types de pâte thermique, chacune possédant ses propres caractéristiques.
La pâte thermique se présente sous la forme d’une seringue d’une contenance oscillant généralement entre 1 et 8 grammes.
Localisez le processeur et nettoyez sa surface à l’aide d’un coton-tige imprégné d’alcool isopropylique.
Appliquez délicatement une noisette de pâte au contact direct du centre du processeur.
Ne faites pas l’erreur de tartiner une grande quantité de pâte.
Remontez le système précautionneusement.
Réservée à un public averti (risque de provoquer un court-circuit).
Munissez-vous de tous les outils qui vous seront nécessaires : alcool isopropylique, lingette ou chiffon doux en microfibre et tournevis.
Vous aurez également besoin d'une spatule, qui vous servira à étaler votre nouvelle pâte thermique.
Repérez le dissipateur et retirez-le selon les instructions du fabricant.
Nettoyez ensuite soigneusement le processeur et le dissipateur avec votre chiffon imbibé d'alcool isopropylique.
Vous éliminerez ainsi les résidus de l'ancienne pâte thermique.
Une fois que toutes les surfaces sont propres et sèches, appliquez une noisette de pâte thermique sur le processeur.
Elle doit faire la taille d'un grain de riz ou d'un petit pois.
À présent, étalez-la uniformément sur le processeur en vous aidant de votre spatule.
Toutes les méthodes d'application sont bonnes.
À préciser cependant que la méthode de la croix est la plus efficace.
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