Pâte Thermique Métal Liquide : Avantages et Inconvénients

La pâte thermique est souvent négligée lors du montage d'un PC, mais elle est indispensable pour éviter la surchauffe du processeur. Elle agit comme un pont entre le processeur et le dissipateur de chaleur, assurant un transfert thermique optimal. Découvrons ensemble les différents types de pâtes thermiques, leurs caractéristiques, et comment choisir la meilleure option pour vos besoins.

Application de pâte thermique sur un CPU

Pourquoi la Pâte Thermique est-elle Essentielle ?

Le processeur est un composant qui chauffe beaucoup lorsqu'il est sollicité, notamment dans les jeux vidéo ou le montage vidéo. Plus il chauffe, plus il perd en efficacité. La pâte thermique comble les petites imperfections et micro-fissures des surfaces du processeur et du dissipateur, empêchant l'air de s'y infiltrer. L'air est un très mauvais conducteur thermique, alors que la pâte l'est beaucoup plus.

À la manière d’un “joint”, la pâte thermique “colmate” le système de refroidissement au processeur et favorise ainsi la conductivité de la chaleur, pour mieux l’extraire. Souvent vendue sous forme de tube ou de seringue avec un kit de refroidissement ou un processeur, elle n’est pourtant pas toujours égale - d’un à deux euros le millilitre à plusieurs dizaines d’euros pour un volume équivalent, les marques et modèles n’offrent pas toujours les mêmes performances.

Un microscope permet de voir que la surface d’une capsule, comme celle d’un dissipateur ne sont pas parfaitement régulières : bien que l’on puisse avoir cette impression à l’œil nu, leurs surfaces respectives sont irrégulières - capsule et dissipateur ne sont que partiellement en contact. Sans pâte thermique, c’est l’air qui vient combler les espaces, sachant que l’air est un très mauvais conducteur de chaleur : on pourrait même le qualifier d’isolant. Il ne fait donc aucun doute que l’air doit être remplacé par un meilleur conducteur thermique.

Il suffit donc de choisir un dissipateur mal adapté pour accuser un tel déficit de refroidissement que la meilleure des pâtes thermiques sera incapable de le compenser ! Les pâtes thermiques permettant de faire de belles marges pour les fabricants, le marché foisonne de modèles.

Comment Choisir la Meilleure Pâte Thermique ?

Il existe de nombreux types de pâtes thermiques sur le marché, et il n'est pas toujours facile de s'y retrouver. Voici quelques critères à prendre en compte :

Conductivité Thermique (W/mK)

La conductivité thermique se mesure en watts par mètre-kelvin (W/mK). Plus ce chiffre est élevé, plus la pâte est efficace pour transférer la chaleur.

Résistance Thermique

La résistance thermique est un autre critère à prendre en compte. Elle se mesure en °C·cm²/W (degré Celsius centimètre carré par watt). Plus la valeur est basse, mieux la chaleur circule entre le processeur et le dissipateur.

Viscosité et Densité

La viscosité, exprimée en centipoise (cP), reflète la fluidité de la pâte. Une pâte ayant une viscosité élevée (>50 000 cP) est plus dense, donc moins liquide. La densité, mesurée en g/cm³, correspond à la masse de pâte pour un volume donné. Une densité standard se situe généralement entre 2,5 et 3 g/cm³.

Parallèlement aux processeurs, nous avons également évalué l’efficacité des pâtes thermiques pour le refroidissement d’un GPU. Puis nous avons jugé leur viscosité et la facilité avec laquelle elles s’appliquent.

Les Différents Types de Pâtes Thermiques et Leurs Caractéristiques

Chaque type de pâte thermique a ses propres avantages et inconvénients. Voici un aperçu des principaux types :

Pâte Thermique Métallique

Composée de particules métalliques (comme l'argent ou le cuivre), elle est très performante avec des conductivités thermiques allant jusqu'à 13 W/mK. Par contre, certaines pâtes métalliques peuvent être légèrement conductrices d'électricité.

Pâte Thermique en Métal Liquide

Ce type de pâte est composé principalement de gallium et d'indium. Si la Conductonaut de Thermal Grizzly se montre à peine plus performante que la Kryonaut dans nos tests, elle souffre en revanche d’un défaut : sa composition (métal liquide) la rend conductrice d’un point de vue électrique. De plus, elle doit impérativement être utilisée avec un radiateur en cuivre (l’aluminium est proscrit). Cette pâte thermique est donc réservée aux pros.

Pâte Thermique Céramique

Les pâtes céramiques contiennent des micro-particules non métalliques et ne sont pas conductrices d'électricité. Ces plaques souples remplacent la pâte thermique classique.

Thermal Pads

Les pads et adhésifs thermiques forment une espèce à part dans notre comparatif. Leur application est bien entendu plus aisée qu’avec une pâte thermique, mais leurs performances sont d’habitude moins bonnes… sauf en ce qui concerne le Liquid MetalPad !

Quand et pourquoi faut-il changer la pâte thermique ?

La qualité de la pâte thermique se détériore plus ou moins vite avec le temps, l’usage que vous avez de votre machine et les variations de températures. La pate thermique peut se dessécher et se craqueler et donc affecter de façon importante les performances de votre ordinateur ou console de jeux.

C’est pourquoi, il est recommandé de changer la pâte thermique de façon périodique tous les 2 à 3 ans afin de maintenir l’efficacité de votre système de refroidissement, il est impératif de la remplacer lors de tout démontage ou remplacement de celui-ci.

Si vous constatez des températures du processeur trop élevés sans activité particulières de votre processeur, le problème vient probablement de votre pate thermique.

Avant de démonter votre ventirad vérifiez que vos ventilateurs ou votre water-cooling soient correctement paramétrer et l’intérieur de votre ordinateur ou de votre console correctement dépoussiéré.

Comment surveiller les températures de votre ordinateur ?

Afin de garder un œil sur les températures des différents composants de votre ordinateur, vous pouvez utiliser le logiciel de monitoring gratuit HW Monitor. Ce logiciel très simple d’utilisation vous donnera des informations en temps réel sur le fonctionnement de votre système tels que :

• Les température CPU et GPU et d’autres composants
• Les vitesses de ventilateurs CPU, GPU et auxiliaire
• Les tensions d’alimentation des différents composants
• Vitesse des disques dur HDD et SSD
• Et bien d’autres informations selon les capteurs disponibles sur votre ordinateur

Classement des Meilleurs Pâtes Thermiques en 2025

Voici un aperçu des meilleures pâtes thermiques disponibles en 2025, selon différents critères de performance et d'utilisation :

1. Noctua NT-H2 : L’une des pâtes thermiques préférées des utilisateurs qui recherchent à la fois efficacité et simplicité d'utilisation. Contrairement à certaines pâtes qui demandent un temps de « rodage », la NT-H2 est performante dès la première utilisation. Sa texture est suffisamment souple pour s'appliquer facilement sans trop forcer, et elle ne sèche pas rapidement, ce qui prolonge sa durée de vie.
2. Cooler Master MasterGel Maker : Une autre référence dans le domaine des pâtes thermiques. Sa formule repose sur des particules thermoconductrices très fines qui maximisent le contact entre le processeur et le dissipateur.
3. Thermal Grizzly Kryonaut : Spécialement conçue pour ceux qui veulent tirer le maximum de performances de leur processeur. Cette pâte a la particularité de rester souple sur le long terme, ce qui évite qu'elle ne sèche et ne perde en efficacité.
4. ARCTIC MX-6 : Une pâte thermique qui mise sur le rapport qualité-prix. Elle offre une bonne stabilité thermique, même dans des conditions d'utilisation intensive. Sa composition à base de microparticules de carbone lui permet d'assurer une répartition uniforme de la chaleur.
5. ID-Cooling Frost X45 : L'une des pâtes thermiques les plus performantes du marché avec une conductivité thermique impressionnante de 15,2 W/mK. Cependant, cette pâte est parfois difficile à trouver en France, avec des délais de livraison pouvant aller jusqu'à 3 à 4 semaines.

En général, il est recommandé de remplacer la pâte thermique tous les 3 à 5 ans pour la plupart des produits de qualité, comme ceux mentionnés dans notre classement. Le meilleur indicateur pour savoir s'il faut changer la pâte thermique reste la température de fonctionnement du CPU. Un processeur bien refroidi devrait rester autour de 30 °C à 40 °C au repos et ne pas dépasser les 75 °C en pleine charge.

Les alternatives à la pâte thermique, non recommandées !

Le pad thermique

Le dentifrice (ou d’autres substituts de fortune)

Conseils d’application : maximisez l’efficacité de votre pâte thermique

Bien appliquer la pâte thermique est une étape cruciale pour garantir un transfert de chaleur optimal entre votre processeur et son dissipateur.

Préparez soigneusement les surfaces

Avant toute application, il est indispensable de nettoyer minutieusement le processeur et la base du dissipateur. Utilisez un essuie-tout ou un chiffon doux pour retirer l’ancienne pâte, puis passez un coton-tige ou un chiffon imbibé d’alcool isopropylique (ou alcool ménager) afin d’éliminer tout résidu gras ou poussière. Laissez sécher quelques minutes pour que l’alcool s’évapore complètement. Cette étape évite toute interaction indésirable entre l’ancienne et la nouvelle pâte, et garantit une adhérence parfaite.

Choisissez la méthode adaptée à votre processeur

Il existe plusieurs techniques d’application, chacune ayant ses avantages selon la taille et la forme du processeur :

Méthode du grain de riz :

C’est la plus populaire et la plus simple. Déposez une petite noisette de pâte thermique (de la taille d’un grain de riz) au centre du processeur. Lorsque vous installerez le dissipateur, la pression répartira la pâte uniformément sur toute la surface, comblant ainsi les micro-espaces d’air et assurant une excellente conductivité thermique. Cette méthode est idéale pour la plupart des processeurs standards et évite le risque de débordement.

Méthode en croix :

Recommandée pour les processeurs de grande taille ou les surfaces rectangulaires, cette technique consiste à tracer une fine croix de pâte sur la surface du CPU. Elle permet une couverture homogène, notamment sur les processeurs multi-cœurs ou les IHS larges, et limite les zones non couvertes. Là encore, la pression du dissipateur répartira la pâte de façon optimale.

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